模塊化電源是未來(lái)的_香港回收電源模塊_發(fā)展趨勢(shì)，這點(diǎn)華為做得很好！
模塊化電源是一種開(kāi)關(guān)式電源，具有高集成封裝模塊，體積特別小，可直接焊接到電路板上，將輸入電壓轉(zhuǎn)換成所需的輸出電壓。模塊電源還能集成無(wú)數(shù)個(gè)無(wú)源元件，而開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器IC只需要在芯片上集成控制器和電源開(kāi)關(guān)。切換穩(wěn)壓器本身會(huì)產(chǎn)生輻射性EMI，當(dāng)頻率相對(duì)較高時(shí)，需要高dI/t。
模塊化電源是一種開(kāi)關(guān)式電源，BB639具有高集成封裝模塊，體積特別小，可直接焊接到電路板上，將輸入電壓轉(zhuǎn)換成所需的輸出電壓。模塊電源還能集成無(wú)數(shù)個(gè)無(wú)源元件，而開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器IC只需要在芯片上集成控制器和電源開(kāi)關(guān)。
模組電源常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)策
將組件高度集成，以減少模塊電源的大小。切換穩(wěn)壓器本身會(huì)產(chǎn)生輻射性EMI，當(dāng)頻率相對(duì)較高時(shí)，需要高dI/t。對(duì)于醫(yī)療設(shè)備，射頻接收機(jī)，以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，EMI的遵守通常是強(qiáng)制性的，這也是旌旗燈號(hào)處理領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。如果系統(tǒng)不能滿(mǎn)足EMI符合性，或開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器會(huì)影響高速數(shù)字或RF旌旗燈的完整性，則必須進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計(jì)，否則，許諾不但會(huì)延長(zhǎng)設(shè)計(jì)周期，而且還會(huì)被重新評(píng)估，從而導(dǎo)致成本增加。通常，像DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器這樣的PCB密集布局中，尤其接近于噪聲敏感元件和旌旗燈號(hào)路徑，這樣更容易產(chǎn)生噪聲。
它不需要依賴(lài)于繁瑣的EMI緩解技術(shù)，如降低開(kāi)關(guān)頻率，在PCB上增加濾波電路，或者安裝屏蔽裝置，而是通過(guò)DC-DC硅片本身來(lái)抑制噪聲。為使DC-DC解決方案更加緊湊，可將包括MOSFET、電感、DC-DCIC在內(nèi)的所有組件，以及所有支撐組件集成到一個(gè)與表貼IC相似的微型超模壓塑封裝中。除能實(shí)現(xiàn)更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換、滿(mǎn)足大多數(shù)EMI符合標(biāo)準(zhǔn)要求的滿(mǎn)足和實(shí)現(xiàn)小尺寸外，還需要盡可能減少PCB上的其他元件，如輸出電容，這就需要一直保持緊湊。使用瞬態(tài)對(duì)應(yīng)的DC-DC調(diào)節(jié)器，可減少對(duì)輸出電容的依賴(lài)。通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部反饋回路補(bǔ)償，可以在多種工況下提供足夠的穩(wěn)定余量，支持各種輸出電容，從而簡(jiǎn)化了群體設(shè)計(jì)。
不能總是集成所有外部組件。原因如下：某些設(shè)置(如開(kāi)關(guān)頻率或軟啟動(dòng)時(shí)間)應(yīng)該是可調(diào)的，并且必須指示給電路。網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)可以以數(shù)字化的形式進(jìn)行，但這可能意味著在系統(tǒng)中使用單片機(jī)和非易失性存儲(chǔ)器，同時(shí)也增加了響應(yīng)成本。一種常用的解決這個(gè)問(wèn)題的方法是使用外部無(wú)源組件來(lái)實(shí)現(xiàn)這些設(shè)置。
通常，輸入輸出電容都是通過(guò)模塊供電的，但是偶爾也需要從外部接通。利用一個(gè)外部電阻來(lái)設(shè)置需要的輸出電壓，就可以減少類(lèi)型的數(shù)量，從而保證應(yīng)用程序的天真性。如果沒(méi)有必要軟啟動(dòng)，那么就不需要將電容連接到響應(yīng)的管腳上。綜合以上的各種功能，可以在最小的電路板面積內(nèi)，采用最少數(shù)量的所需元件布局，實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。
華為數(shù)字能源首次以“一體化”方式對(duì)外開(kāi)放數(shù)字能源核心電源模塊，聚焦泛CT、泛IT、泛行業(yè)、消費(fèi)電子四大產(chǎn)業(yè)，不斷進(jìn)行技術(shù)投入，打造高密度、高效率、高可靠性的數(shù)字模塊電源解決方案，實(shí)現(xiàn)全球合作伙伴，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，打造終極體驗(yàn)。
在新的基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)下，成千上萬(wàn)的企業(yè)正在開(kāi)辟數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)、集成創(chuàng)新的道路。萬(wàn)物互聯(lián)的世界，“無(wú)處不在的聯(lián)系，無(wú)所不在的智能”，正在成為現(xiàn)實(shí)，人們開(kāi)始追求智能帶來(lái)的終極體驗(yàn)。
在新的基礎(chǔ)設(shè)施背景下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將面臨巨大的功耗壓力。根據(jù)分析數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年通信站數(shù)量將增加到7000萬(wàn)，年用電量將超過(guò)6700億千瓦時(shí)；數(shù)據(jù)中心將增加到2400萬(wàn)個(gè)機(jī)架，年耗電量將超過(guò)9500億千瓦時(shí)。在泛工業(yè)情景下，軌道交通和工業(yè)制造行業(yè)年用電量將超過(guò)16萬(wàn)億千瓦時(shí)；智能終端400億，年用電量將高達(dá)2100億千瓦時(shí)。事實(shí)上，我們可以看到，2100億千瓦時(shí)以下的400億移動(dòng)終端的發(fā)展是由人們社交媒體和數(shù)字生活的轉(zhuǎn)型所驅(qū)動(dòng)的。
節(jié)能減排受到全世界的關(guān)注，BA7622F-E2節(jié)能降耗成為全人類(lèi)的共同目標(biāo)。中國(guó)承諾2030年達(dá)到碳峰值，2060年實(shí)現(xiàn)碳中和，日韓也提出2050年實(shí)現(xiàn)碳中和。全球能源革命也將推動(dòng)各行各業(yè)，包括工業(yè)、信息技術(shù)、通信和消費(fèi)者。大家會(huì)越來(lái)越重視綠色發(fā)電和高效用電。
在這兩個(gè)背景下，華為模塊化電源為未來(lái)的新趨勢(shì)舉辦了這次發(fā)布會(huì)。秉承開(kāi)放合作的態(tài)度，華為數(shù)字能源首次以“一體化”方式對(duì)外開(kāi)放數(shù)字能源核心電源模塊，聚焦泛CT、泛IT、泛行業(yè)、消費(fèi)電子四大產(chǎn)業(yè)，不斷進(jìn)行技術(shù)投入，打造高密度、高效率、高可靠性的數(shù)字模塊電源解決方案，實(shí)現(xiàn)全球合作伙伴，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，打造終極體驗(yàn)。
【模塊電源新趨勢(shì)】
華為數(shù)字能源產(chǎn)品線(xiàn)副總裁兼模塊化電源總裁秦振指出，模塊化電源的新趨勢(shì)將主要體現(xiàn)在“數(shù)字化”、“小型化”、“基于芯片”、“全鏈接效率”、“超快充電”和“安全可靠”六個(gè)方面。
數(shù)字化:“電源組件的數(shù)字化、可見(jiàn)、可管理、卓越和可預(yù)測(cè)的壽命”
模塊化電源發(fā)展新趨勢(shì)分析
傳統(tǒng)的電力元件將逐步數(shù)字化，實(shí)現(xiàn)元件級(jí)、設(shè)備級(jí)和網(wǎng)絡(luò)級(jí)的智能化管理。比如服務(wù)器電源云管理可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視可控、設(shè)備狀態(tài)可視可控、能效AI優(yōu)化等遠(yuǎn)程智能管理，提高整個(gè)供電系統(tǒng)的可靠性。
小型化:“基于高頻、磁集成、封裝、模塊化等技術(shù)的電源小型化”
隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的下沉，功耗和計(jì)算能力的不斷提高，電源的高密度和小型化已經(jīng)成為必然。高頻、磁集成、封裝、模塊化等技術(shù)的逐漸成熟，也將加速電源小型化的進(jìn)程。
芯片化:“基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高可靠性和最小應(yīng)用的芯片電源”
車(chē)載電源模塊已從最初的PCBA形式逐漸演變?yōu)樗芰习b形式。未來(lái)，基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和高頻磁集成技術(shù)，電源將從獨(dú)立的硬件發(fā)展到軟硬件耦合，即以芯片為基礎(chǔ)的電源，不僅功率密度提高2.3倍左右，而且可靠性和環(huán)境適應(yīng)性也有所提高，使設(shè)備能夠智能升級(jí)。
全鏈接效率:“重建電源架構(gòu)，依靠新技術(shù)實(shí)現(xiàn)全面高效”
超快充:“重新定義用電習(xí)慣，超快充無(wú)處不在”
智能設(shè)備得到廣泛應(yīng)用，手機(jī)、PADs、便攜式電腦等智能終端設(shè)備逐漸滲透到生活的各個(gè)角落，如會(huì)議、直播、購(gòu)物、視頻、手機(jī)游戲等。應(yīng)用的多樣化導(dǎo)致功耗大幅增加，加上充電時(shí)間和場(chǎng)景的不確定性，人們對(duì)智能終端續(xù)航能力的焦慮日益突出，隨時(shí)隨地超快充電成為迫切需求。華為最早提出“2+N+X”的概念，將有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)快速充電技術(shù)集成到N個(gè)產(chǎn)品中(如插件、壁式插件、臺(tái)燈、咖啡機(jī)、跑步機(jī)等)。)并將其應(yīng)用于X場(chǎng)景(如家居、酒店、辦公室、汽車(chē)等。).未來(lái)用戶(hù)不需要隨身攜帶充電器和充電寶，真正實(shí)現(xiàn)處處超快充電。
安全性和可信度:“可靠的硬件和安全的軟件”
除了硬件可靠性的不斷提高，電力設(shè)備的數(shù)字化和云管理也帶來(lái)了潛在的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，電源的軟件安全也成為新的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)的韌性、安全性、隱私性、可靠性和可用性成為必要的要求。動(dòng)力產(chǎn)品一般不是攻擊的最終目標(biāo)，但是對(duì)動(dòng)力產(chǎn)品的攻擊會(huì)增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的破壞性。華為從用戶(hù)安全的角度出發(fā)，保證從硬件到軟件的每一個(gè)產(chǎn)品都是安全可靠的，從而保證客戶(hù)的產(chǎn)品或系統(tǒng)不被破壞，安全可靠。
據(jù)了解，華為數(shù)字能源專(zhuān)注于智能光伏、數(shù)據(jù)中心能源、現(xiàn)場(chǎng)能源、車(chē)載電源和模塊電源五大領(lǐng)域，多年來(lái)一直深入能源領(lǐng)域。未來(lái)，模塊化電源將繼續(xù)扎根于電力電子技術(shù)，整合跨領(lǐng)域技術(shù)，加大材料、封裝、技術(shù)、拓?fù)洹⑸帷⑺惴詈系确矫娴耐度搿?chuàng)建一個(gè)高密度、高效率、高可靠性和數(shù)字化的電源方案，并與合作伙伴一起幫助升級(jí)行業(yè)，為消費(fèi)者打造終極體驗(yàn)。
